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橋式整流模塊的注意事項(xiàng)
日期：2024-11-25 18:05
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摘要：
橋式整流模塊，采用進(jìn)口方形芯片、**芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無(wú)空洞，使用更可靠。
注意事項(xiàng):
1.模塊電流規(guī)格的選取
根據(jù)負(fù)載性質(zhì)及額定電流按模塊大輸出電流IT值，進(jìn)行如下選?。?/div>
（1）阻性負(fù)載：模塊大電流應(yīng)為負(fù)載額定電流的2倍。
（2）感性負(fù)載：模塊大電流應(yīng)為負(fù)載額定電流的3倍。
（3）若負(fù)載電流變動(dòng)較大，電流倍數(shù)適當(dāng)增加。
（4）保證整個(gè)運(yùn)行過(guò)程中，負(fù)載實(shí)際工作電流不能超過(guò)模塊標(biāo)稱(chēng)的*大輸出電流。
2.使用環(huán)境要求
（1）工作環(huán)境溫度范圍-25℃～+45℃。
（2）工作場(chǎng)所要求干燥、通風(fēng)、無(wú)塵、無(wú)腐蝕性氣體。
3.散熱器的選擇
散熱條件的好壞，直接影響模塊的可靠和**。不同型號(hào)模塊在其額定電流工作狀態(tài)下，環(huán)境溫度為40℃時(shí)所需散熱器尺寸、風(fēng)機(jī)的規(guī)格各不相同，具體請(qǐng)參照使用說(shuō)明書(shū)進(jìn)行選取。