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富士新型IGBT模塊電機(jī)展出電動(dòng)車輛
日期：2024-11-25 17:16
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摘要：
富士電機(jī)系統(tǒng)在“**屆EV·HEV驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)展(EV JAPAN)”上,展出了面向電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力車的新型IGBT模塊。該模塊的特點(diǎn)是“尺寸比原產(chǎn)品減小了40%左右”(解說員)。耐壓為650V,電流容量為400A。
此次,富士電機(jī)系統(tǒng)通過簡化冷卻機(jī)構(gòu)使模塊實(shí)現(xiàn)了小型化。省去了位于水冷單元上方的銅基,以及銅基和水冷單元之間涂抹的散熱油膏。由此還提高了IGBT模塊芯片的冷卻性能。解說員介紹說:“與采用老式構(gòu)造的模塊相比,冷卻水和IGBT芯片的溫度差縮小了一半左右”。